现代快报讯 “得益于半导体封装先导技术，手机与电脑才能越做越小，但性能却越来强大。”5月13日，现代快报记者来到华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称华进半导体），华进半导体副总经理林巳延正在向来访者介绍半导体封装先导技术的重要性。

芯片设计、晶圆制造、芯片封装是半导体制造三大核心工艺，作为国内领先的芯片封装企业，近年来，华进半导体正与长三角区域内半导体行业企业共同发力，一起为长三角一体化高质量发展贡献行业力量。

在华进半导体门口，一面挂满专利的背景墙颇引人瞩目。“这些专利就是我们公司的产出，作为研发机构，产品就是技术专利，是当今最昂贵的知识产权。”一位工作人员告诉现代快报记者。

“芯片多大，封装就多大。”林巳延说，先进的封装技术能最大程度缩小安装半导体集成电路芯片用的外壳，进而让笔记本电脑、手机等产品可变得更小巧轻便。

华进半导体成立于2012年9月，位于无锡市新吴区，由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技等十九家单位共同投资建立。华进半导体通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术，为产业界提供系统解决方案。

近年来，华进半导体已承担国家有关科技项目、国家自然基金、省市科技项目20余项，为超过百家企业提供合同科研与技术服务，其中江苏的企业超过1/3。2020年4月，华进半导体组建国家集成电路特色工艺及封装测试中心，成为江苏首家新一代信息技术领域的国家级创新中心，处于国内封装测试领域第一排位的无锡具备了向全球前沿技术攻关的实力。

在取得先进封装技术突破的同时，华进半导体还积极融入长三角一体化战略，将技术成果转移到长三角周边城市：华进半导体在江苏、上海、浙江等地进行技术布局，协调推进长三角科技成果转移转化。

林巳延举例，上海先方半导体有限公司就是华进半导体在上海的全资子公司，致力于先进封装技术的研发和产业化，最大化利用华进半导体的资源和平台转移转化成果。

“我们半导体封测先导技术研发中心孵化的9家企业，有7家分布在长三角。”华进半导体总经理肖克告诉记者，长三角一体化最大利好是辐射效应，研发的新技术可以很快实现扩散和上下游的贯通，覆盖客户在技术、平台和应用等多方面的需求。
肖克指出，长三角是我国经济最活跃、开放程度最高、创新能力最强的区域之一，华进半导体将与长三角同行协同发展，积极推进长三角科技创新中心平台建设，攻关重大关键技术项目，争做长三角科创与产业建设的先锋。
现代快报 +/ZAKER 南京记者 周明 熊平平 / 文 徐洋 顾闻 / 摄