从研微半导体自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备实现第三次交付，突破高端制程瓶颈，到国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备成功出机，实现电子光学系统与运动平台等核心技术的完全自研，推动高端半导体设备自主替代进程，无锡集成电路产业一次次迎来高光时刻。

作为中国集成电路领域的“黄埔军校”，无锡正以创新驱动和集群优势，稳步推进产业高质量发展。9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会举办，这条波澜壮阔的强“芯”之路正展现出更加广阔的未来前景。

项目引领 “芯芯”向荣

近日，长城战略咨询发布了《中国独角兽企业研究报告2025》，2024年江苏上榜中国独角兽榜单的TOP5企业中，无锡独占两席：中环领先与无锡华虹。

回溯这两家企业的在锡发展历程，让人深切感受到了项目突破带来的产业发展提速。华虹12英寸芯片生产线、宜兴中环12英寸大硅片生产线，两大项目的引进，既填补了国内大尺寸硅片生产的空白，也为无锡成为全国第二个集成电路产业产值破千亿的城市注入了强劲动能。如今，这两家集成电路领域的超级独角兽，总估值高达98亿美元。

延续集成电路产业的强劲势头，今年全市多个重大项目接连推进。6月末，总投资50亿元的芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目正式奠基，项目建设完成后，将重点突破包括涂胶显影设备、高端湿法设备等关键设备的国产化替代。

此外，松煜科技光伏及半导体工艺设备及产业化项目正式开工；盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C生产厂房净化间建成交付，研发仓储大楼顺利封顶，推动无锡跻身全球先进封装技术第一梯队……

这些投资规模大、技术能级高的重大项目纷纷落子无锡，其背后的磁吸力正是这座城市清晰的产业定位和精准的招商策略。“十四五”以来，无锡以千亿级投资规模强力推进集成电路产业高地建设。

华虹半导体、中车时代、中环领先等9个国家重大项目在无锡建设，产业巨轮在无锡聚势启航。全市累计实施50亿元以上重大项目20个，总投资规模突破2116亿元。

补短锻长 “芯”火燎原

没有绝对的王者，顶尖选手也有短板。即便坐拥相对完备的半导体产业链，无锡依然清醒认识到各环节的强弱差异，坚持做推动产业发展的“长期主义者”，以持之以恒的战略定力补链强链，让这簇“芯火”越燃越旺。

在产业链的各环节中，无锡最先对准了芯片的“隐痛”——芯片设计。在过去很多年的发展中，无锡芯片设计业风格独特：产品开发以消费类电子产品芯片为主，发展模式以短平快为先。但走到今天，无锡芯片设计业“大而不强”的问题开始显现。

无锡则用自己的优势把短板补上。汽车及零部件是无锡的优势产业，紧抓新能源汽车市场“风口”，无锡走出了一条发展车规级芯片的新路径。

位于无锡国际生命科学园的英迪芯微，凭借车规控制类芯片超3亿颗的前装出货量，已完成从国产突围到全球领跑的跨越。如今，企业在汽车内饰照明领域行业市场占有率第一，可以说在中国看到的每一辆车，几乎都闪耀着英迪芯微的光芒。

“定位于模数混合芯片研发，最早切入医疗芯片和车规芯片两个方向，选择坐落在无锡国际生命科学园。由于车规芯片的长周期、高壁垒，前期公司靠医疗芯片造血养活车规芯片研发，在经过2到3年持续攻坚研发后2019年左右，伴随着中国电动汽车产业的发展，我们抓住了车载芯片的机遇，事实证明这个战略很明智。”

从血糖仪芯片到车规照明芯片，再到如今凭借在汽车照明领域积累的多个车规级IP和国产晶圆工艺能力，企业已成功打破Melexis、Elmos等国际大厂的垄断格局，成为国内第一家实现车用微马达控制驱动芯片量产的企业。

英迪芯微的发展历程与无集成电路产业发展的思路不谋而合——芯片设计要向高端化进发。近年来，无锡市紧扣车规芯片、光电芯片、高端射频芯片、算力芯片等高附加值、高技术壁垒方向，有效打破了以往功率器件、电源管理等消费电子类中低端模拟芯片同质化竞争激烈、产品附加值不高的产业格局，芯片设计产业整体迈向高端化。

数据显示，“十四五”期间，无锡芯片设计业规模实现183%的增幅，“设计—制造—封测主营”三业营收结构正向4:3:3的国际公认黄金比例加快优化，产业发展质效显著提升。

政策赋能 凝“芯”聚力

从一座厂到企业群，从一块芯片到千行百业，当众人感叹无锡半导体产业链格局之全、门类之多的时候，这座地级市是如何迅速实现产业生态的进阶跃升，从而在各大城市的“芯片之都”争夺战中脱颖而出？

答案就藏在无锡做优生态、做强产业的信心和决心之中。

政策与势俱新。海古德新技术有限公司自主研发的ESC静电卡盘，如今已在多家半导体设备制造企业实现批量化供应，董事长孙伟提到当年落户无锡的最根本原因就是给力的政策。2011年，这家北京起步的企业在扩张壮大时犯了难——北京市中心无地可批。就在此时，无锡向企业伸出了橄榄枝。孙伟回忆说：“当年无锡很快就确定了厂房地点，无锡国联也对我们进行了投资，于是我们将工厂搬到了无锡。在这个过程中，海古德还得到了无锡的人才政策支持，切实享受到了福利。”

近年来，无锡市创新出台集成电路高质量发展36条措施，涵盖集成电路全产业链、全周期，每年计划扶持资金不少于3亿元。2024年，市级财政奖补集成电路产业项目235项，扶持金额达6.68亿元。

勇创新范式。无锡纵深推进“产业集群+特色园区”建设，一批专业特色园区错位布局、协同发展，形成资源整合、功能互补的产业格局；加强载体平台建设，围绕产业技术创新需求，聚焦关键领域布局建设新型研发机构、创新联合体以及概念验证平台、中试平台。

在去年集成电路大会上揭牌成立的无锡半导体装备与关键零部件创新中心今年已正式启用，短短四个月就引入远端等离子源（RPS）、高纯氟材料零部件等8个高潜力项目。创新中心总经理谢作建表示，短时间内多个项目落地的原因，除了无锡产业根基雄厚，更是政府对产业理解的深刻，带来了从股权架构到研发经费拨投的一系列支持。

“十四五”期间，无锡集成电路产业规模翻倍跃升，年均增速达11.8%，全产业链规模约占全省二分之一、全国八分之一。截至目前，全市集成电路重点企业超600家，其中国家级专精特新“小巨人”企业42家、省级163家。

站在新的历史起点上，无锡这座“芯”火燎原的城市，将以更加坚实的步伐迈向世界级产业集群，在中国的强“芯”之路上烙下鲜明的无锡印记！

（来源：无锡广电澎湃无锡工作室 薛伊凡，编辑：陈雅菲）