现代快报讯（记者 陈敏）10月27日，第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在江苏无锡启幕。本届年会以“攻坚共克难，聚力芯封测”为主题，在国产替代进程紧迫、波动的行情与芯片集成化趋势下，就封测产业技术发展和市场趋势进行研讨。

该论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会之一。高峰论坛会期为两天。行业主管部门、科研机构以及封测产业链企业等专家学者参与，在大会高峰论坛和专题论坛中，与业界分享最新的半导体封测市场动态和趋势。

中国工程院院士许居衍以《后摩尔时代的先进封装》为主题发表演讲。他表示，当前，全球集成电路产业迈入后摩尔时代，先进封测技术的重要性日益提升。晶圆级、系统级、异构集成、Chiplet（芯粒）封装技术的出现给集成电路产业高质量发展注入了新动能、带来了新机遇。

中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春在致辞中也表示，面对复杂国际形势，我们应专注于全产业链生态打造，依托中国庞大的市场形成内循环，加大封测环节的投入，着力锻造长板从而形成系统性优势，铸造中国式特色创新，从而掩护我们比较弱的产业链环节。

科技部重大专项司副司长邱钢致辞表示，党的二十大报告中明确提出，必须坚持科技是第一生产力。面对国与国的激烈竞争，我国集成电路封测创新应打头阵，着力在先进封装上走出中国式的创新之路，实现全产业链协同创新发展，面向2035年加速急行。

在27日上午举行的高峰论坛上，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟办公室正式启用。该联盟成立于2009年12月，是科学技术部、财政部、教育部、国务院国资委、中华全国总工会、国家开发银行联合批准组建的产业技术创新战略联盟。

据现代快报记者了解，联盟是国家科技部主管的科技重大专项实施以来产学研用相结合组织创新模式的全国第一家产业联盟，由我国从事集成电路封测产业链制造、科研、教学等头部单位在完全自愿的基础上组成，代表了我国集成电路封测产业链的最高水平。

成立十多年来，联盟发挥平台和整体优势，以封测工艺企业技术需求为导向，借助科研院所的研发资源，联合封测产业链上下游企业，整体提升封测产业水平，使封测成为集成电路行业最接近世界先进水平的产业。

据2021年底的数据，长电科技、通富微电、华天科技封测企业通过重大专项实施，营业收入已提升至全球第3、第5、第6位，这也标志着，我国集成电路封装测试业初步具备了与全球封测产业同步发展的能力，形成了上下游协同发展的良性生态。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康在采访中表示，集成电路产业是国际化分工的产业，美国千方百计遏制中国的行为其实是“双刃剑”，在遏制中国发展的同时也会损伤到自己。中国还是要以开放的态度寻求国际合作，但不能依赖于人，要自我创新。

据悉，江苏省是全国集成电路产业的重要基地。经过多年发展，集成电路已成无锡的“地标产业”“闪亮名片”。据统计，无锡集成电路封测产业规模全国第一，有国内最大的企业，有封测领域全国唯一国家级制造业创新中心。