现代快报讯（记者 金辰 陈敏）3月2日，无锡高新区举行新闻发布会，正式发布《现代产业“十四五”发展规划》,全区将系统构建“6+2+X”现代产业体系，预计到“十四五”期末，全区“6+2+X”产业规模超一万亿元，形成物联网及数字产业、集成电路、生物医药等8个超千亿级产业集群。此外，现场还发布关于进一步加快推进集成电路和现代生物医药产业高质量发展的两个“政策意见”，和《无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划方案》。

系统构建“6+2+X”现代产业体系：预计到“十四五”期末，产业规模超万亿元

据《现代产业“十四五”发展规划》，“十四五”期间，无锡高新区将系统构建具有国际影响力、国内领先及高成长性的“6+2+X”现代产业体系，发力打造物联网及数字产业、集成电路、生物医药、智能装备、汽车零部件、新能源等地标性先进产业，加速发展高端软件和数字创意、高端商贸和临空服务等现代服务业，前瞻布局人工智能、氢燃料电池、第三代半导体等前沿技术领域未来产业，预计到“十四五”期末，全区“6+2+X”产业规模超一万亿元，形成8个超千亿级产业集群。

全方位提供产业“生态土壤”，推动集成电路产业高质量发展

无锡高新区作为全市集成电路产业最重要的核心区，在国家产业政策的指导下，2020年产业规模达989亿元，仅次于上海张江，位列全国第二。该“政策意见”旨在全力营造浓厚创新氛围、营造良好发展环境、激发市场主体活力，对加快集成电路产业发展具有重要意义。

该“政策意见”分为4个部分共计10条内容，以构筑完整产业结构、支持项目优先布局、支持企业自主创新、支持产业生态建设等4个突破口，分别涉及企业房租补贴、项目招引、规模化发展、产业链互动、兼并重组、新产品研发、资质备案、公共服务平台建设、人才引进和扎根及展会补贴等方面，内容覆盖全产业链，除部分保留条款增加支持力度外，新添加了关于企业招引、EDA研发、装备及核心零件企业成长、人才留用等相关条款。

针对重大项目建设和人才支持方面“狠”下力度，分别给以最高4亿元补贴和1亿元人才补贴，用大招、实招为全区集成电路产业发展助力。针对区内制造企业采购“卡脖子”的关键集成电路装备，分别给予制造企业和装备企业采购金额25%最高500万元的双向补贴。针对制造企业为区内企业封测和代工流片形成新增产能的，分别给以封测费用5%和流片100元/片的资金支持，从而助力全产业链协同高质量发展。

此外，集成电路项目研发投入较大和人才紧缺是困扰企业的长期问题。针对人才紧缺既有新引进本科、硕士、博士人才分别给以2万元、5万元和8万元安家费，更有针对年薪30万、50万和80万以上人才分别给以3万元、6万元和10万元的薪酬补贴，支持幅度全国第一。

支持覆盖生物医药企业全生命周期，打造生物医药产业新高地

无锡高新区生物医药产业历经27年的发展，已基本形成创新药物及制剂、医疗器械及诊断试剂、智慧医疗及健康服务等三大主要方向。2020年全区共拥有生物医药各类企业230家，产业规模达到625亿元。此次新出台的“政策意见”共计12条内容，将增强无锡高新区生物医药产业创新能力，优化生物医药产业发展生态圈。

具体包括创新药物研发、医疗器械研制、仿制药研发、特医食品研发、MAH新业态、做大做强、公共服务平台建设、人才引育、金融资本、氛围营造、专业园区健康发展、产业化用地保障等方面，支持条款遵循生物医药企业在初创期、成长期到成熟期的不同特点，坚持需求导向、效果导向，对企业在研发、生产、销售、上市、服务等各阶段，给予针对性的扶持，构建形成分阶段、递进式的政策体系。

无锡高新区集成电路装备及材料产业园发展规划正式发布

据了解，无锡高新区集成电路装备及材料产业园规划占地1200亩，总投资380亿，由新发集成电路产业园（含星洲智能信息园）作为核心区，以先导集成电路装备材料产业园和新港集成电路装备园为两翼，形成“一核双翼”战略布局，将纳入无锡高新区太湖湾科技创新带“16+X”科技园。

该园区计划引进产业创新团队200个，实施重大成果产业项目300个，打造10-15家上市主体，项目达产后形成年800亿元产业营收，是集居住生活、医疗教育、研发制造、工业服务于一体的大型现代产业社区。

新发集团董事长黄际洲表示，园区将依托市场和政府双轮驱动，全力推进园区建设，创新搭建人才支撑、平台支撑、政策支撑、金融支撑、服务支撑五大体系，高质量服务好入园企业，尽快形成产业集聚效应、综合效应及园区品牌效应，打造创新型集成电路产业特色园区，助推无锡早日形成“世界级”集成电路产业链。